转自：财联社
财联社8月25日讯（编辑 刘蕊）美东时间周一，美国投行高盛发布了名为《中国半导体国产化进程持续推进》的研究报告称 ，在人工智能热潮下 ，中国国内有望掀起新一轮半导体投资浪潮。
高盛估计，阿里巴巴 、腾讯 、字节跳动和百度在2026年的人工智能资本支出总额约为1020亿美元 。这将提振半导体产业大规模产能建设 。
高盛预测 ，到2030年之前 ，中国芯片行业资本开支将维持两位数同比增长，2030年规模可达820亿美元；该最新预测较其一年前的预估上调79%。
高盛分析师指出：
“我们持续看好半导体资本开支的增长前景 。”这背后的原因包括人工智能需求攀升、国内半导体产业链持续完善，产业向先进芯片 、先进封装以及存储产品迭代升级 。
资本开支热潮也为本土设备厂商打开更大市场空间。高盛预计 ，2027年 ，中国晶圆制造设备市场规模将达到530亿美元；按产值统计，本土企业市占率将从去年26%提升至2028年的38%。
高盛对国内供应链的分析表明 ，国内设备厂商已经走出刻蚀 、薄膜沉积等传统优势赛道 ，向离子注入、检测量测等高壁垒设备领域拓展 。
高盛数据还显示，按产量口径 ，今年6月 ，国内芯片自给率已达到约70%，相比之下2010年1月仅为38%；但若以产值来衡量 ，供需缺口依旧十分显著 。
